400-111-0998
工程概况:本工程为芯鼎微(中山)半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目,用地性质属二类工业用地。用地面积33333.3㎡幕墙设计咨询,总建筑面积66448.66㎡建设标准强制性,建筑密度为39%。
项目地点:位于中山市民众街道沿江行政村
幕墙面积:25000平方米;
工程范围:艺型钢结构,艺型玻璃幕墙,铝单板幕墙,玻璃栏板,汽车坡道。